用于高晶硅、陶瓷、硬質(zhì)合金、玻璃、晶圓片雙面研磨及拋光

主要參數(shù)： 
1、上下研磨尺寸;(mm)      φ  1160*377*50
2、游星輪最大直徑（mm）
3、游星輪參數(shù)：齒數(shù)=84 模數(shù)=16
4、游星輪數(shù)量：5片
5、修正輪數(shù)量：3片
6、最小研磨/拋光厚度：0.3mm
7、最大研磨/拋光厚度：25mm
8、下研磨盤轉(zhuǎn)速（rpm）：0~50
9、上研磨盤轉(zhuǎn)速（rpm）:  0~40
10、上研磨盤上升氣缸缸徑：φ160mm
11、內(nèi)外齒圈抬升行程：0~40mm
12、氣源壓力：0.5~60mpa
13、主電機功率：11kw  380v  1460rpm
14、設備外形尺寸：2500*2200*2800mm